■半導体関連研究
SiCパワーデバイス用高温耐熱実装技術
～Micro-Al/Nano-Ni（MANN）高温耐熱接続技術～
～Fe-Niインバー合金めっき接合による高温耐熱耐熱接続技術～
～マイクロボールバンプ、マイクロメッキ３次元化接続技術～
■特 許（Patent）※For Printing（印刷用）
| 登録番号 (公開番号） |
外国出願 Patent No. |
発明の名称 Title of Invention |
明細書 Description |
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| メッキ接合 Plating Bonding |
特許第6551909号 (2019/07/12) |
US.9601448.B2 (2017/3/21) |
電極接続方法及び電極接続構造 ELECTRODE CONNECTION STRUCTURE AND ELECTRODE CONNECTION METHOD |
JP 006551909 US9601448B2 |
| 特許第6667765号 （2020/02/28） |
US.9601448.B2 (2017/3/21) |
電極接続方法及び電極接続構造 ELECTRODE CONNECTION STRUCTURE AND ELECTRODE CONNECTION METHOD |
JP 006667765 US9621448B2 |
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| 特許第7046368号 （2022/03/25） |
US.10903146.B2 （2021/1/26） DE11017001206B4 （2023/12/7） |
電極接続構造、リードフレーム電極接続構造の形成方法 ELECTRODE CONNECTION STRUCTURE, LEAD FRAME, AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE CONNECTION STRUCTURE |
JP 007046368 US10903146B2 DE112017001206B4 |
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| 特許第7178713号 （2022/11/17） |
US11152286B2 (2021/10/19) |
パワー半導体モジュール装置及びパワー半導体 モジュール製造方法 POWER SEMICONDUCTOR MODULE DEVICE |
JP 007178713 US11152286B2 |
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| 特開2024-33469 (2024/3/13) |
WO2024/047959 A1 （2024/3/7） |
半導体装置及び接合方法（Fe-Ni） SEMICONDUCTOR DEVICE AND BONDING METHOD |
JP 202403346（公開） | |
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Niナノ粒子 Ni-nanoparticles |
特許第6061427号 （2016/12/22） |
電子部品の接合材、接合用組成物、接合方法、及び電子部品 ELECTRONIC COMPONENT BONDING MATERIAL, COMPOSITION FOR BONDING, BONDING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT |
JP 006061427 | |
| 特許第6384894号 （2018/08/17） |
TWI624356 (B) (2015-08-01) US.9960140 B2 (2018/5/1) |
⾦属ナノ粒⼦を⽤いた⾦属接合構造及び金属接合方法並びに金属接合材料 METAL JOINING STRUCTURE USING METAL NANOPARTICLES AND METAL JOINING METHOD AND METAL JOINING MATERIAL |
JP 006384894 US996040B2 |
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| 特許第6384895号 （2018/08/17） |
TWI624356 (B) (2015-08-01) US.9960140 B2 (2018/5/1) |
⾦属ナノ粒⼦を⽤いた⾦属接合構造及び⾦属接合⽅法 METAL JOINING STRUCTURE USING METAL NANOPARTICLES AND METAL JOINING METHOD AND METAL JOINING MATERIAL |
JP 006384895 US9960140B2 |
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| 特許第7198479号 （2022/12/21） |
US11810885 (2023/11/07) |
半導体素子接合構造、半導体素子接合構造の生成方法及び導電性接合剤 SEMICONDUCTOR ELEMENT BONDING STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR ELEMENT BONDING STRUCTURE, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE BONDING AGENT |
JP 007198479 US11810885B2 |
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| ボンディングワイヤ Bonding Wire |
特許第5728126号 （2015/04/10） |
US9059003 B2 (2015/6/16) |
パワー半導体装置及びその製造方法並びにボンディングワイヤ POWER SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE DEVICE AND BONDING WIRE |
JP 005728126 US9059003B2 |
| スラッジ回収Sludge Recovery | 特許第6251870号 （2017/12/08） |
スラッジ回収方法及び粉粒体の製造方法 SLUDGE RECOVERY METHOD AND GRANULAR MATERIAL |
JP 006251870 |
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| ワイヤ ボンディングWire Bonding |
特許第5804644号 （2015/09/11） |
超音波ワイヤボンディング装置および超音波ワイヤボンディング方法 | JP 005804644 | |
| 構造体接合 | 特開2022-133193 （2022/09/13） |
接合構造体及びその製造方法 JOINING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME |
JP 2022133193（公開） | |
| 機能性シート | 特開2023-124553 (2023/9/6) |
放熱シート及び放熱シートの製造方法 | JP 2023124553（公開） |
（2009年以前）
| 登録番号 | 公開番号 | 発明の名称 |
| 特許5451908 | 特開2013-140986 | 半導体用ボンディングワイヤおよびその製造方法 |
| 特許5506959 | 特開2013-080960 | 半導体用ボンディングワイヤ |
| 特開2012-199573 | 炭化珪素単結晶ウェハ | |
| 特許5409673 | 特開2011-124611 | 半導体用ボンディングワイヤ |
| 特許5349383 | 特開2010-166080 | 半導体用ボンディングワイヤ |
| 特許5349382 | 特開2010-166079 | 半導体用のボール接合用ボンディングワイヤ |
| 特許5516420 | WO2010/071198 | ソーワイヤー及びソーワイヤーの製造方法 |
| 特開2010-050470 | ウエハー | |
| 特開2010-021445 | 微細ボール除去方法及び除去装置、並びに微細ボール一括搭載方法及び一括搭載装置 | |
| 特許5277722 | 特開2009-283629 | 炭化珪素単結晶ウェハ表面の研磨方法 |
| 特許5116101 | 特開2009-033127 | 半導体実装用ボンディングワイヤ及びその製造方法 |
| 特許5008452 | 特開2008-282872 | はんだボールの搭載方法及び搭載装置 |
| 特開2008-235471 | 搭載不良半田ボールの修復方法、バンプ形成方法及び搭載不良半田ボールの修復装置 | |
| 特開2008-187211 | 低融点金属のバンプを備えた半導体装置及びフリップチップボンディング方法 | |
| 特許4850663 | 特開2008-115036 | ＳｉＣ単結晶の製造方法及びＳｉＣ単結晶基板の製造方法 |
| 特許4833798 | 特開2008-115035 | ＳｉＣ単結晶の製造方法 |
| 特許5014737 | 特開2008-103650 | ＳｉＣ単結晶基板の製造方法 |
| 特開2008-098412 | 炭化珪素単結晶ウェハ及びその製造方法 | |
| 特開2008-066753 | ボール配列板、ボール配列装置、及びボール配列方法 | |
| 特開2007-287888 | バンプ形成方法 | |
| 特許5151059 | 特開2007-283412 | 炭化珪素単結晶ウェハの外形加工方法 |
| 特許4912729 | 特開2007-283411 | 炭化珪素単結晶インゴットの外形加工方法 |
| 特許4846312 | 特開2007-075951 | 単結晶インゴットの外形加工方法 |
| 特許5013681 | 特開2006-319002 | 半導体実装体、半導体実装体半製品及びその製造方法 |
| 特開2006-302973 | ボール搭載装置のボール配列ヘッド | |
| 特開2006-140432 | ウェハレベルパッケージの製造方法 | |
| 特開2006-032724 | ウェハレベルパッケージ及びその製造方法 | |
| 特開2005-294874 | ワイヤをウェッジ接合した半導体装置及び金合金ボンディングワイヤ | |
| 特開2005-209861 | ウェハレベルパッケージ及びその製造方法 | |
| 特開2005-056901 | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
| 特許4495927 | 特開2005-044986 | 半導体装置およびその製造方法 |
| 特許4053940 | 特開2005-044984 | 微細導電性ボールの収容容器及び収容方法、微細導電性ボールの配列搭載装置及び配列搭載方法 |
| 特許4078262 | 特開2005-044983 | ボール配列板、ボール配列装置、及びボール配列方法 |
| 特許4484648 | 特開2005-026715 | ウエハー及び半導体装置の製造方法、並びにフリップチップボンディング方法 |
| 特許4141854 | 特開2004-228541 | 半導体装置用金ボンディングワイヤおよびその製造法 |
| 特開2004-119999 | フラックス転写装置及び微細金属バンプの製造装置 | |
| 特許3864379 | 特開2004-039698 | 導電性ボールの吸着ヘッド |
| 特開2004-031585 | 導電性ボールの搭載装置 | |
| 特開2004-031584 | 導電性ボールの配列搭載方法および装置 | |
| 特開2002-359261 | ワイヤボンディング方法および半導体装置ならびにボンディングワイヤ | |
| 特開2002-324776 | 半導体素子のバンプ形成方法 | |
| 特許4152596 | 特開2002-239780 | ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
| 特許4472194 | 特開2002-208606 | 導電性ボールの配列転写装置および方法 |
| 特許3590603 | 特開2002-203878 | 半導体装置およびその製造方法 |
| 特許4629218 | 特開2002-185114 | 導電性ボールの吸引配列装置及び吸引配列方法 |
| 特許4184592 | 特開2002-184803 | 導電性ボールの吸引配列方法及び吸引配列装置 |
| 特開2002-151538 | 半導体装置およびその製造方法 | |
| 特許4703835 | 特開2002-151537 | アンダーバンプメタル、半導体装置用バンプ、導電性ボール付半導体装置 |
| 特開2002-134540 | 導電性ボール配列搭載方法および装置 | |
| 特許4439708 | 特開2002-118133 | 導電性ボールの吸引配列方法及び吸引配列装置 |
| 特開2002-110729 | 半導体装置およびそのボンディング法 | |
| 特開2002-093864 | ウェッジ接合部信頼性評価装置および評価方法 | |
| 特開2002-086294 | 半田合金、半田ボールおよび半田バンプを有する電子部材 | |
| 特許4868694 | WO02/023618 | 半導体用ボンディングワイヤ |
| 特開2002-064166 | 半導体装置およびその製造方法、ならびに半導体装置の樹脂封止装置 | |
| 特開2002-043349 | ボール供給装置及びボール供給方法 | |
| 特開2002-018590 | ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 | |
| 特開2001-358451 | 導電性ボール搭載装置 | |
| 特開2001-358168 | 半導体装置およびその製造方法 | |
| 特開2001-338948 | バンプシート、両面バンプ接続用絶縁シート、半導体装置及びバンプシートの製造方法 | |
| 特許4260337 | 特開2001-308134 | 半導体実装用のボンディングワイヤ |
| 特許3764629 | 特開2001-308133 | ワイヤをウェッジ接合した半導体装置 |
| 特開2001-181709 | 微小金属球の製造方法及び装置 | |
| 特開2001-138088 | ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 | |
| 特開2001-113387 | ハンダ合金 | |
| 特開2000-299346 | 半導体実装用のボンディングワイヤ | |
| 特開2000-174049 | 金属ボール及びその製造方法 | |
| 特許4053666 | 特開2000-091353 | 半導体デバイスのハンドリング方法および装置 |
| 特許3955394 | 特開2000-031190 | 球状半導体装置の製造方法 |
| 特開2000-031189 | 球状半導体装置 | |
| 特許3809018 | 特開2000-022050 | 半導体素子 |
| 特許3981498 | 特開2000-012593 | ボール転写方法および装置 |
| 特許3706481 | 特開平11-317415 | 微細ボール配列用基板およびその製造方法 |
| 特許4033968 | 特開平11-288977 | 複数チップ混載型半導体装置 |
| 特許3893438 | 特開平11-265963 | 半導体実装用基板、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| 特許3689234 | 特開平11-163016 | バンプ用微小金ボールおよび半導体装置 |
| 特許3615368 | 特開平11-111754 | チップサイズパッケージ及びその製造方法 |
| 特許3612180 | 特開平11-067812 | 半導体素子用金銀合金細線 |
| 特許3612179 | 特開平11-067811 | 半導体素子用金銀合金細線 |
| 特許3704229 | 特開平11-054557 | 半導体装置の製造方法および装置 |
| 特許3930949 | 特開平11-054530 | 半導体装置の製造方法 |
| 特許3725670 | 特開平11-054517 | 微細ボールの配列装置及び方法 |
| 特許3725668 | 特開平11-054516 | 金属ボール接合方法および装置 |
| 特許3922768 | 特開平11-054513 | バンプ形成方法および装置 |
| 特許3735186 | 特開平11-040569 | バンプ形成方法及び装置 |
| 特開平11-040568 | バンプの形成装置及び方法 | |
| 特許3426473 | 特開平11-026491 | 半導体素子用金合金細線 |
| 特許3588410 | 特開平11-026467 | 微細金属球の吸着ヘッド及びそれを用いた検査装置、並びにボールバンプ形成方法 |
| 特開平11-016917 | バンプ形成方法およびその装置 | |
| 特許3684033 | 特開平10-335338 | 微細ボール配列ヘッド及びそれを用いた微細ボール配列方法 |
| 特許3673368 | 特開平10-326803 | 半導体素子用金銀合金細線 |
| 特許3713127 | 特開平10-326787 | 微小ボール供給方法および装置 |
| 特許3766509 | 特開平10-307090 | 高温引張測定装置および該装置用加熱炉 |
| 特許3673366 | 特開平10-303239 | 半導体素子 |
| 特許3583896 | 特開平10-284543 | ストック容器への金属ボールの自動補給方法および装置 |
| 特許3583895 | 特開平10-284542 | ストック容器への金属ボールの自動補給方法および装置 |
| 特開平10-284501 | ボ－ル配列基板 | |
| 特開平10-223565 | 半導体装置の製造方法 | |
| 特許3927280 | 特開平10-122832 | 余剰ボールの検出方法及び装置 |
| 特許3126926 | 特開平10-083716 | 半導体素子用金合金細線および半導体装置 |
| 特許3549340 | 特開平10-074769 | バンプ形成方法及びその装置 |
| 特開平10-074767 | 微細ボールバンプ形成方法及び装置 | |
| 特開平10-070225 | 電子部品用基板の部分メッキ方法 | |
| 特開平10-070154 | 半導体装置 | |
| WO98/009487 | フラックス供給方法及びその装置 | |
| 特許3633941 | 特表2001-501366 | 半導体装置製造方法 |
| 特許3635151 | 特開平09-293748 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| 特開平09-275121 | ワイヤボンデイング装置およびワイヤボンデイング方法 | |
| 特許3527356 | 特開平09-275120 | 半導体装置 |
| 特許3542867 | 特開平09-275119 | 半導体装置 |
| 特許3586334 | 特開平09-275109 | ボール跳躍装置 |
| 特許3650461 | 特開平09-272931 | 半導体素子用金合金細線 |
| 特許3593206 | 特開平09-272930 | バンプ用金合金細線および金合金バンプ |
| 特許3819984 | 特開平09-270429 | ボール配列基板及び配列ヘッド |
| 特開平09-263861 | 景観用エクステリア材料 | |
| 特開平09-260416 | ボンディングツール | |
| 特開平09-223695 | 半導体装置及びその製造方法 | |
| 特許3639662 | 特開平09-198917 | 半導体素子用金合金細線 |
| 特許3540901 | 特開平09-082719 | 電極へのフラックス転写方法及びバンプの製造方法 |
| 特許3429953 | 特開平09-082718 | 微細金属バンプの製造方法および製造装置 |
| 特許3540864 | 特開平08-306695 | 微細バンプの形成方法 |
| 特開平08-295905 | 微細金属球の製造方法及び装置 | |
| 特開平08-293519 | 樹脂被覆絶縁ボンデイングワイヤの製造方法 | |
| 特開平08-293517 | 絶縁被覆ボンデイング細線 | |
| 特許3426399 | 特開平08-293516 | 半導体素子用金合金細線 |
| 特許3426397 | 特開平08-293515 | 半導体素子用金合金細線 |
| 特開平08-293514 | 半導体素子用金合金細線 | |
| 特許3579493 | 特開平08-291348 | 半導体素子用金合金細線 |
| 特開平08-291344 | 金属塊中の介在物の除去方法 | |
| 特許3571793 | 特開平08-264544 | 金合金細線および金合金バンプ |
| 特開平08-227909 | 金属細線の摺動抵抗測定装置および測定方法 | |
| 特許3405615 | 特開平08-167626 | 絶縁被覆ワイヤーのボンディング方法 |
| 特許3121734 | 特開平08-148496 | 半導体装置及び半導体装置バンプ用金属ボール |
| 特許3426361 | 特開平08-057634 | 微小金属球の製造方法及びその製造装置 |
| 特許3024047 | 特開平08-008303 | バンプ接合装置 |
| 特許3120940 | 特開平07-283228 | 半導体素子用球形バンプ |
| 特許3091076 | 特開平07-283227 | バンプ用微小金ボール |
| 特許3086126 | 特開平07-283226 | バンプ用微小金ボール |
| 特許3086125 | 特開平07-283224 | 半導体チップへのバンプ形成方法および装置 |
| 特許3086124 | 特開平07-283223 | ボンディング用バンプの形成方法および装置 |
| 特開平07-273143 | 樹脂封止型半導体装置 | |
| 特許3405585 | 特開平07-273141 | ワイヤボンディング装置およびそれを用いたワイヤボンディング方法 |
| 特開平07-263477 | 被覆ボンデイング細線接合用キヤピラリ－ | |
| 特許3426329 | 特開平07-252540 | ボンディングワイヤの製造方法及びその製造装置 |
| 特許3256367 | 特開平07-249649 | 樹脂被覆絶縁ボンディングワイヤ |
| 特開平07-249648 | 半導体装置 | |
| 特許2743058 | 特開平07-226425 | 微小球除去方法及びその装置 |
| 特許2764532 | 特開平07-153766 | バンプの接合方法および接合装置 |
| 特許2657356 | 特開平07-153765 | ボ－ル状バンプの接合方法及び接合装置 |
| 特開平06-349895 | メッキ接続装置 | |
| 特開平06-346172 | 電気接点材料 | |
| 特許3234042 | 特開平06-310561 | 半導体装置およびその製造方法 |
| 特許2863412 | 特開平06-308112 | 金属、及び半導体中の微量元素分析方法 |
| 特許2942688 | 特開平06-308061 | 金属、及び半導体中の微量元素分析方法 |
| 特開平06-291160 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| 特開平06-151519 | 半導体装置の製造方法 | |
| 特開平06-151504 | 半導体素子 | |
| 特許2868943 | 特開平06-140559 | 半導体素子電極とリードとの接続構造および実装方法 |
| 特許3032643 | 特開平06-029346 | 半導体装置の実装方法 |
| 特許3110160 | 特開平06-028934 | 異方性導電膜の製造法 |
| 特許2118552 | 特開平06-005648 | 絶縁被覆ボンデイング細線を用いるボンデイング装置、キヤピラリ－およびそれを用いた接合方法 |
| 特開平05-267380 | 半導体用ボンデイング細線 | |
| 特開平05-243466 | 半導体装置の製造方法 | |
| 特許3043884 | 特開平05-243465 | 半導体装置の実装方法 |
| 特開平05-243338 | ＴＡＢテープ及び半導体素子の実装方法 | |
| 特許3311376 | 特開平05-243336 | バンプ形成方法 |
| 特許2535687 | 特開平05-243308 | 金細線の接合方法と半導体装置 |
| 特開平05-198617 | 半導体素子の実装方法 | |
| 特許3053935 | 特開平05-190594 | 半導体装置及びその製造方法 |
| 特許2974840 | 特開平05-175408 | 半導体素子の実装方法 |
| 特許2786549 | 特開平05-114623 | 半導体素子への銅細線の接合方法 |
| 特開平04-279255 | 表面性状に優れたりん青銅薄板製造における双ロール式鋳造機の操業方法 | |
| 特開平04-279254 | 表面性状に優れたりん青銅薄板の双ロール式鋳造方法 | |
| 特許2134445 | 特開平03-273653 | 樹脂被覆ボンディング細線 |
| 特許2702585 | 特開平03-273652 | 樹脂被覆ボンディング細線の接合方法 |
| 特開平03-273651 | 半導体装置への樹脂被覆ボンディング細線の接合方法 | |
| 特許2713489 | 特開平03-270143 | 樹脂被覆ボンディングワイヤーの製造方法 |
| 特許2766369 | 特開平03-270142 | 半導体用ボンディング細線 |
| 特開平03-135042 | ボンディングワイヤの接合方法およびそれに用いる被覆装置 | |
| 特許2708574 | 特開平03-135041 | 半導体用ボンディング細線の製造方法 |
| 特許2708573 | 特開平03-135040 | 半導体用ボンディング細線およびその製造方法 |
| 特許1971183 | 特開平03-075346 | 高強度・高導電型リードフレーム用金属板の製造方法 |
| 特許2771618 | 特開平03-070147 | 半導体用絶縁被覆ボンディング細線 |
| 特開平03-054837 | ワイヤーボンディング方法 | |
| 特許2735882 | 特開平03-006033 | 半導体用ボンディング細線 |
| 特開昭63-313651 | 複合材料の製造方法 | |
| 特開昭63-303662 | 多層急冷薄帯の製造方法 | |
| 特許1994817 | 特開昭62-278246 | 耐粒界割れ性に優れたフエライト系鋼 |
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