■論文（Paper）
| 発表 年月 |
タイトル／著者／論文提出先・掲載誌名 |
| 2024/01 | Reliability evaluation of thick Ag wire bonding on Ni pad for power devices Xing Wei, Di Xin, Isamu Morisako, Junko Takahashi, Kohei Tatsumi Microelectronics Reliability, Volume152, Jan.2024 115304, P.1-9 |
| 2023/5 | Application of Nickel Micro-Plating Bonding(NMPB) Technology to Crystalline Silicon Solar Cell Interconnection Xinguang Yu, Junichi Kasahara, Kimikazu Hashimoto, Isamu Morisako, Toshiharu Shimmi Nobuhiro Mikami, Kohei Tatsumi IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) p.1719-1724 2023 |
| 2023/5 | New interconnection technologies based on Ni nano-particle and Ni micro-plating bonding with stress relaxation effect for high-temperature resistant power device packaging Yasunori Tanaka, Shun Furuya, Keiko Koshiba, Yuya Kitaguchi, Yasunari Hino, Mayu Miyagawa, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) p.1832-1837 2023 |
| 2023 | Niナノ粒子と半導体Al電極との大気中直接接合とその形態 田中康紀、小柴佳子、飯塚智徳、伊藤真弓、東嶺孝一、巽宏平 溶接学会論文集 第41巻 第1号 p.159-167, 2023 |
| 2023 | Ni/Al積層膜の拡散挙動に及ぼすAl自然酸化膜と加熱雰囲気の影響 小柴佳子、巽宏平 日本金属学会誌 第87巻 第3号 p.81-87 2023 |
| 2023/01 | High-Temperature Resistant Interconnection using Ni Nanoparticles and Al Microparticles Paste Sintered in an Atmosphere Keiko Koshiba, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi Japanese Journal of Applied Physics, Vol.62 (1), p.16507, 2023. |
| 2023/01 | Improvement in the reliability of crystalline silicon solar cell interconnection by using Nickel Micro-Plating Bonding (NMPB) technology Xinguang Yu, Zhi Fu, Isamu Morisako Isamu, Keiko Koshiba Keiko, Tomonori Iizuka Tomonori and Kohei Tatsumi Japanese Journal of Applied Physics 62(1),012001,2023 |
| 2022/12 | High-temperature Resistant Interconnections Formed by Ni Nanoparticles/Al Micro-particles Composite Paste for SiC Power Devie Application Yasunori Tanaka, Tatsumasa Wakata, Norihiro Murakawa, Iizuka Tomonori, Md.Mijanur Rahman, Tatsumi Kohei JIEP, Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging, Volume 15, pp. (E21-004)1-11, 2022 |
| 2022/01 | Niマイクロメッキ接合法を用いたステンレス鋼の新規接合方法と機械的性質の検討 宮川麻有、内村哲也、小柴佳子、飯塚智徳、巽宏平 溶接学会論文集、第40巻、第4号 p.258-265、2022 |
| 2021/12 | 高耐熱パワーデバイス用Niマイクロメッキ技術 巽宏平 技術情報協会月間車載テクノロジー(自動車電動化へ向けた高放熱、高耐熱材料の開発動向)、P48-55, Vol.No3,2021 |
| 2020/12 | Filler-Dependent Changes in Thermal, Dielectric, and Mechanical Properties of Epoxy Resin Nanocomposites Emiri Nagase, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi, Naoshi Hirai, Yoshimichi Ohki, Shigeyoshi Yoshida, Takahiro Umemoto, Hirotaka Muto IEEJ TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC ENGINEERINGVolume 16, Issue 1, p.15 – 20, (2021) |
| 2020/10 | Fabrication and PD-initiated Breakdown of Simulated Mica Tape Insulation Containing Epoxy Nanocomposites Tomonori Iizuka, Xuping Liu, Jun Mai, Kohei Tatsumi, Toshikatsu Tanaka, Takahiro Mabuchi, Xiaohong Yin, Takahiro Umemoto and Hirotaka Muto IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena, (CEIDP) pp.1-4 2020 |
| 2020/09 | Analysis of Discharge Erosion Processes in Epoxy Silica Nanocomposite Keiko Koshiba, Tomonori Iizuka, Toshikatsu Tanaka, Kohei Tatsumi, Takahiro Mabuchi, Xiaohong Yin, Takahiro Umemoto, Hirotaka Muto IEEE Conference Proceedings of International Symposium on Electrical Insulating Materials（ISEIM2020）, pp.95-98 |
| 2020/06 | An Embedded SiC Module with Using NMPB Interconnetion for Chevron Shaped Cu Lead and Electrodes Naoki Fukui, Keiko Koshiba, Itaru Miyazaki, Isamu Morisako, Tomonori Iizuka, Tomoya Itose, Masayuki Hikita, Rikiya Kamimura, Kohei Tatsumi IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) p.2226-2229 2020 |
| 2020/03 | Mechanics of direct bonding: Splitting forces Yuri Zimin, Toshitsugu Ueda, Kohei Tatsumi Sensors and Actuators, A: Physical Volume 303, 1 March 2020, Article number 111671 pp.1-7 2020 |
| 2019/10 | Niメッキ接合を用いたSiCパワーモジュールの熱抵抗と過渡熱解析 今給黎明大、小迫雅裕、匹田政幸、巽宏平、稲垣雅一、飯塚智徳、佐藤信明、清水孝司、上田和敏、杉浦和彦、鶴田和弘、戸田啓二 電気学会論文誌D（産業応用部門誌）IEEJ Transactions on Industry Applications Vol.139 No.10 pp.838-846 2019年 |
| 2019/10 | Electroluminescence of Epoxy Resin Nanocomposite Under AC High Field Kazuyuki Tohyama, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi, Yasutomo Otake, Takahiro Umemoto, Takahiro Mabuchi, Hirotaka Muto IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP) pp. 78-81 2019 |
| 2019/09 | エポキシナノコンポジット利用によるマイカテープ絶縁システムの絶縁性能向上 飯塚智徳、劉煦平、巽宏平、田中祀捷、馬渕貴裕、殷暁紅、梅本貴弘、武藤浩隆 第50回電気電子絶縁材料シンポジウム P-4 p.61-66 2019年 |
| 2019/05 | High Temperature Resistant Packaging Technology for SiC Power Module by using Ni Micro-Plating Bonding Kohei Tatsumi, Isamu Morisako, Keiko Wada. Minoru Fukumori, Tomonori Iizuka, Nobuaki Sato, Koji Shimizu, Kazutoshi Ueda, Masayuki Hikita, Rikiya Kamimura, Naoki Kawanabe, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Keiji Toda IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) pp.1451 – 1456 2019 |
| 2019/04 | Development and evaluation of SiC inverter using Ni micro plating bonding power module Akihiro Kawagoe, Tomoya Itose, Akihiro Imakiire, Masahiro Kozako, Masayuki Hikita, Kohei Tatsumi, Tomonori Iizuka, Isamu Morisako, Nobuyuki Sato, Koji Shimizu, Kazutoshi Ueda, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Keiji Toda IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging, （IWIPP）, pp.36-39, 2019 |
| 2018/10 | Study on high temperature resistant die bonding formed by Al/Ni nano-particles composite paste Yasunori Tanaka, Tatsumasa Wakata, Norihiro Murakawa, Tomonori Iizuka, and Kohei Tatsumi International Symposium on Microelectronics (IMAPS) 2018(1) pp.000442 – 000446 2018 |
| 2018/09 | High temperature resistant interconnection for SiC power devices using Ni micro-electroplating and Ni nano particles Kohei Tatsumi, Yasunori Tanaka, Tomonori Iizuka, Keiko Wada, Minoru Fukumori, Isamu Morisako. Yoon Jeongbin, Norihiro Murakawa 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) p0125 pp.1-5 2018 |
| 2018/03 | Thermal Characteristic Evaluation and Transient Thermal Analysis of Next-generation SiC Power Module at250℃ Akihiro Imakiire,Masahiro Kozako, Masayuki Hikita, Kohei Tatsumi, Masakazu Inagaki, Tomonori Iizuka,Hiroaki Narimatsu, Nobuaki Sato. Koji Shimizu. Kazutoshi Ueda, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Makio Iida, Kenji Toda 10th InternationalConference on Integrated Power Electronics Systems, (CIPS) pp.174-179 2018 |
| 2018/03 | Niメッキ接合および高温はんだ接合を用いたパSiCワーモジュールにおけるスイッチング特性評価 糸瀬智也、今給黎明大、小迫雅裕、匹田政幸、巽宏平、稲垣雅一、飯塚智徳、佐藤信明、清水孝司、上田和敏、杉浦和彦、鶴田和弘、戸田敬二 平成30年電気学会全国大会 vol.4-022 p.35 2018年 |
| 2018/03 | Niメッキ接合および高温はんだ接合を用いたパワーモジュールの過渡熱抵抗 今給黎明大、糸瀬智也、小迫雅裕、匹田政幸、巽宏平、稲垣雅一、飯塚智徳、佐藤信明、清水孝司、上田和敏、杉浦和彦、鶴田和弘、戸田敬二 平成30年電気学会全国大会 vol.4-015 p.24 2018年 |
| 2017/09 | 電流経路が平面構造と立体構造のSiC パワーモジュールに関する過渡熱抵抗の比較 今給黎明大、糸瀬智也、川越彬央、小迫雅裕、匹田政幸 平成29年度(第70回)電気・情報関係学会九州支部連合大会 03-2A-06 2017年 |
| 2017/06 | Synthesis of SiC layer on metal silicon from SiO by a chemical vapor deposition process Norihiro Murakawa, Tomonori Iizuka, Masanori Eguchi. Kohei Tatsumi Journal of the Ceramic Society of Japan Vol.125 No.6 p.516-519 2017 |
| 2017/05 | Development of Packaging Technology for High Temperature Resistant SiC Module of Automobile Application Kohei Tatsumi, Masakazu Inagaki, Kazuhito Kamei, Tomonori Iizuka, Hiroaki Narimatsu, Nobuaki Sato, Koji Shimizu, Kazutoshi Ueda, Akihiro Imakire, Masayuki Hikita, Rikiya Kamimura, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, and Keiji Toda IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) p.1316-1321 2017 |
| 2017/03 | Synthesis of SiC coating from SiO by a chemical vapor deposition (CVD) process Norihiro Murakawa, Masanori Eguchi, Kohei Tatsumi Journal of the Ceramic Society of Japan Vol.125 No.3 p.85-87 2017 |
| 2017/02 | Niメッキによる高生産性パワーデバイス接合技術 巽 宏平, 飯塚智徳 応用物理 2017 Vol.86 No.2 p.112-116 2017年 |
| 2016/12 | High-Temperature-Resistant Interconnection by Using Nickel Nano-particles for Power Devices Packaging T. IIZUKA, Y. TANAKA, K. KAMEI, M. INAGAKI, N. MURAKAWA, K. TATSUMI International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM) p.1-3 2016 |
| 2016/10 | The reliability of Ag wedge bonding with various bonding pads for power devices Xing Wei, Zhou Yu, Ge Yan, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi 49th International Symposium on Microelectronics(IMAPS) Vol. 2016, No.1 , pp. 385-389 2016 |
| 2016/03 | 一酸化ケイ素からの炭化ケイ素のCVD合成 村川紀博、丁立、巽宏平 2016年年会 pp.1 |
| 2015/10 | Reliability of silver wedge bonding for power devices Xing Wei, Zhou Yu, Wanmeng Xu, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi 48th International Symposium on Microelectronics (IMAPS) Vol. 2015, No. 1, pp. 735-739 2015 |
| 2015/09 | 低インダクタンス化に向けたパワーモジュール構造のシミュレーションによる検討 中村 圭吾、今給黎 明大、小迫 雅裕、 匹田 政幸、上村 力也、巽 宏平 平成27年度第68回電気・情報関係学会九州支部連合大会講演論文集 p.78 2015年 |
| 2015/05 | High Temperature Resistant Packaging for SiC Power Devices Using Interconnections Formed by Ni Micro-Electro-Plating and Ni Nano-particles Yasunori Tanaka, Keito Ota, Haruka Miyano, Yoshiaki Shigenaga, Tomonori IiZuka, an Kohei Tatsumi IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) p.1371-1376 2015 |
| 2014/10 | High Temperature Resistant Interconnection Using Nickel Nanoparticles Yasunori Tanaka, Suguru Hashimoto, Tomonori IIZUKA, Kohei Tatsumi Proceedings of the 47th International Symposium on Microelectronics (IMAPS) Vol. 2014, No. 1, pp. 561-565 2014 |
| 2014/10 | Surface Analysis of Epoxy Nanocomposite Insulator Materials Eroded by Partial Discharge Tomonori IIZUKA, Yuqing ZHOU, Tomoaki MAEKAWA,Toshikatsu TANAKA, Kohei TATSUMI 2014 Annual Report Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena （CEIDP）p.703-706 2014 |
| 2014/10 | How Different Fillers Affect the Thermal Conductivity of Epoxy Composites I.A. Tsekmes, R. Kochetov, P.H.F. Morshuis, J.J. Smit, T. Iizuka, K. Tatsumi, T. Tanaka 2014 Annual Report Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena（CEIDP） p.647-650 2014 |
| 2014/10 | The Effect of Nanosilica on the DC Breakdown Strength of Epoxy-Based Nanocomposites R. Kochetov, I.A. Tsekmes, L.A. Chmura, P.H.F. Morshuis, T. Iizuka, K. Tatsumi, T. Tanaka. 2014 Annual Report Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena（CEIDP） p.715-718 2014 |
| 2014/08 | Electrical Properties of Epoxy/POSS Composites with Homogeneous Nanostructure Xingyi Huang, Yong Li, Fei Liu, Pingkai Jiang1, and Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi and Toshikatsu Tanaka. IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation Vol.21, No.4; August 2014 pp.1516-1528 2014 |
| 2014/04 | Role of Interface in Highly Filled Epoxy/BaTiO3 Nanocomposites. Part II- Effect of Nanoparticle Surface Chemistry on Processing, Thermal Expansion, Energy Storage and Breakdown Strength of the Nanocomposites Xingyi Huang, Liyuan Xie, Ke Yang, Chao Wu, Pingkai Jiang, Shengtao Li, Shuang Wu, Kohei Tatsumi and Toshikatsu Tanaka IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation Vol.21, No.2; p.480-487 April 2014 |
| 2014/04 | Role of Interface in Highly Filled Epoxy/BaTiO3 Nanocomposites. Part I-Correlation between Nanoparticle Surface Chemistry and Nanocomposite Dielectric Property Xingyi Huang, Liyuan Xie, Ke Yang, Chao Wu, Pingkai Jiang, Kohei Tatsumi and Toshikatsu Tanaka IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation Vol.21, No.2; p.467-479 April 2014 |
| 2014/02 | High temperature resistant packaging for SiC power devices using interconnections formed by Ni micro-electroplating Noriyuki Kato Akiyoshi Shigenaga, Kohei Tatsumi Material Science Forum vol.778-780, p.1110-1113 2014 |
| 2014/01 | エポキシ/シリカコンポジットの耐部分放電特性に及ぼすナノフィラー添加効果と劣化抑制機構 周玉清，飯塚智徳，田中祀捷，巽宏平 電気学会研究会資料. The papers of technical meeting on high voltage engineering, IEE Japan 2014 46-55巻 p.35-40 2014年 |
| 2014/01 | エポキシ/アルミナコンポジットの部分放電試験における温度依存性 林紀全，飯塚智徳，田中祀捷，巽宏平 電気学会研究会資料. The papers of technical meeting on high voltage engineering, IEE Japan 2014 46-55巻 p.47-51 2014年 |
| 2014/01 | Alloying beheviour of electroplated Ag film with its underlying Pd/Ti film stack for low resistivity interconnect metallization Hirokazu Ezawa,Masahiro Miyata,Kohei Tatsumi Journal of Alloys and Compounds 587 p.487-492 2014 |
| 2013/11 | High-Temperature-Resistant Interconnections Formed by using Nickel micro-plating and Ni nano-particles for Power Devices Noriyuki Kato, Suguru Hashimoto, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi Transactions of The Japan Institute of Electronics Packagiing Vol.6, No.1, p.87-92 2013 |
| 2013/10 | High temperature resistant packaging for SiC power devices using interconnections formed by Ni micro-electroplating Noriyuki Kato Akiyoshi Shigenaga, Kohei Tatsumi International Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ICSCRM2013) Fr-1A-2 |
| 2013/04 | New High-Temperature-resistant Packaging for SiC Power Devices Using Connections Formed by Nickel Electroplating Kohei Tatsumi and Noriyuki Kato ICEP 2013 Proceedings p.269-273 2013 |
| 2013/03 | Process integration of fine pitch Cu redistribution wiring and SnCu micro-bumping for power efficient LSI devices with high-bandwidth stacked DRAM Hirokazu Ezawa , Takashi Togasaki , Tatsuo Migita , Soichi Yamashita, Masahiro Inohara, Yasuhiro Koshio, Masatoshi Fukuda, Masahiro Miyata, Kohei Tatsumi Microelectronic Engineering 103 p.22-32 2013 |
| 2013/02 | Synthesis of nano-composite powder composed of silica and carbon and characteristic behavior at a high temperature thereof Norihiro MURAKAWA, Minghao WANG and Kohei TATSUMI Journal of the Ceramic Society of Japan 121［2］ p.250-253 2013 |
| 2011/01 | エポキシ/シリカ・アルミナコンポジットのトリーイング開始V-t特性 飯塚智徳、巽宏平、田中祀捷 電気学会 放電・誘電・絶縁・高電圧 材料合同研究会 ED11-17 p.13-18 2011年 |
| 発表年月 | タイトル／著者／論文提出先・掲載誌名 |
| 2009/01 | Improvement of Thermal Fatigue Properties of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Interconnects on Casio’s Wafer-Level Packages Based on Morphology and Grain Boundary Character S. Terashima, T. Kohno, A. Mizusawa, K. Arai, O. Okada, T. Wakabayashi, M. Tanaka and K. Tatsumi Jounal of electronic materials Vol.38 No.1 p.33-38 2009 |
| 2009/03 | Investigation of heavily nitorogen-doped n+ 4H-SiC Crystals grown by physical vapor transport Noboru Ohtani,Masakatsu Katsuno,Masashi Nakabayashi,Tatsuo Fujimoto,Hiroshi Tsuge, Hirokatsu Yashiro, Takashi Aigo, Hosei Hirano, Taizo Hoshino and Kohei Tatsumi Journal of Cristal Growth Elsevier 311 p.1475-1481 2009 |
| 2009/01 | Development of Lapping and Polishing Technologies of 4H-SiC Wafers for Power Device Applications Hirokatsu Yashiro, Tatsuo Fujimoto, Noboru Ohtani, Taizo Hoshino,Masakazu Katsuno, Takashi Aigo, Hiroshi Tsuge, Masashi Nakabayashi, Hosei Hirano and Kohei Tatsumi Materials Science Forum 600-603 p.819 – 822 2009 |
| 2009/01 | Growth of Crack-Free 100mm-Diameter 4H-SiC Crystals with Low Micropipe Densities Masashi Nakabayashi, Tatsuo Fujimoto, Masakazu Katsuno, Noboru Ohtani, Hiroshi Tsuge, Hirokatsu Yashiro, Takashi Aigo, Taizo Hoshino, Hosei Hirano and Kohei Tatsumi Materials Science Forum 600-603 p.3-6 2009 |
| 2009/01 | Stacking Fault Formation in Highly Nitrogen-doped 4H-SiC Substrates with Different Surface Preparation Conditions Masakazu Katsuno, Masashi Nakabayashi, Tatsuo Fujimoto, Noboru Ohtani, Hirokatsu Yashiro, Hiroshi Tsuge, Takashi Aigo, Taizo Hoshino and Kohei Tatsumi Materials Science Forum 600-603 p.341-344 2009 |
| 2008/01 | Thermal fatigue properties and grain boundary character distribution in Sn-xAg-0.5Cu(x=1,1.2 and 3) lead free solder interconnects S.Terashima, M.Tanaka and K.Tatsumi Science and Technology of Welding and Joining Vol.13 No.1 p.60-65 2008 |
| 2008 | Thermal Fatigue Properties and Grain Boundary Character Distribution of Lead-Free Sn-1.2Ag-0.5Cu Solder Interconnects on WLP Shinichi Terashima, Takayuki Kobayashi,, Shinji Ishikawa, Tsutomu Sakaki, Kohei Tatsumi, Masamoto Tanaka, Proceedings of the 4th IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging 4, p.1-6 2008 |
| 2007/10 | Development of lapping and polishing technologies of 4H-SiC wafers for power device applications Hirokatsu Yashiro, Tatsuo Fujimoto, Noboru Ohtani, Taizo Hoshino, Masakazu Katsuno, Takashi Aigo, Hiroshi Tsuge, Masashi Nakabayashi, Hosei Hirano Kohei Tatsumi International Conference Silicon Carbide and Related Materials 2007(ICSCRM2007) p. We100-101 |
| 2007/10 | Growth of crack-free 100mm-diameter 4H-SiC crystals with low micropipe densities Masashi Nakabayashi, Tatsuo Fujimoto, Masakazu Katsuno, Noboru Ohtani, Hiroshi Tsuge, Hirokatsu Yashiro, Takashi Aigo, Taizo Hoshino, Hosei Hirano and Kohei Tatsumi International Conference Silicon Carbide and Related Materials 2007(ICSCRM2007) p. Mo186-187 |
| 2007/10 | Stacking fault formation in highly nitrogen-doped 4H-SiC substrates with different surface preparation conditions Masakazu Katsuno, Masashi Nakabayashi, Tatsuo Fujimoto, Noboru Ohtani, Hirokatsu Yashiro, Hiroshi Tsuge, Takashi Aigo, Taizo Hoshino and Kohei Tatsumi International Conference Silicon Carbide and Related Materials 2007(ICSCRM2007) p. Mo19-20 |
| 2007/05 | Lead-Free Solder Micro-Ball Bumps for the Next Generation of Flip Chip Interconnection: Micro-Ball Materials, Bump Formation Process and Reliability Shinji Ishikawa, Tomoyuki Uchiyama, Eiji Hashino, Taro Kohno, Masamoto Tanaka and Kohei Tatsumi Proceedings of the 57th Electronic Components and Technology Conference(ECTC) 57 p.872-877 2007 |
| 2007/03 | Lead-free micro-ball bumping for flip chip and wafer level packaging at Nippon Steel Kohei Tatsumi, Shinji Ishikawa, Eiji Hashino, Masamoto Tanaka, Tsutomu Sasaki, Yoshiyuki Uchiyama, Hiroyuki Yamamoto, Taro Kohno, Masahiro Miyauchi, Takayuki Kaneko Proceedings IMAPS DEVICE Packaging 200703/19 p.1-6 2007 |
| 2007/05 | Effect of Ni Addition on Bending Properties of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Joints Takayuki Kobayashi, Yoshiharu Kariya, Tsutomu Sasaki, Masamoto Tanaka, and Kohei Tatsumi Proceedings of the 57th Electronic Components and Technology Conference(ECTC) 57 p.684-688 2007 |
| 2007 | Grain Refinement of High Purity FCC Metals Using Equal- Channel Angular Pressing Horita, Z., Kishikawa, K., Kimura, K., Tatsumi, K. and Langdon, T.G Materials Science Forum 558-559 p.1273-1278 2007 |
| 2006 | マイクロボールウエハバンピング法のフリップチップ接合 ダブルボールバンプ構造作成への適用-はんだ成分の拡散- 山本幸弘、巽宏平、岩田圭司、橋野英児、石川信二、河野太郎、宮野文夫、中沢英明 Proceedings of the 12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Erectronics(MATE2006) Vol.12, p.93-97 |
| 2006 | ボール搭載法によるフリップチップ用鉛フリーはんだバンプ形成時のリフロー課程で発生するボイド抑制 石川信二、橋野英児、河野太郎、巽宏平 Proceedings of the 12th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Erectronics(MATE2006) Vol.12, p.87-92 |
| 2006/10 | ボール搭載法によるバンプ形成用Ti/NiV/Cu-UBMの安定性と信頼性 石川信二、内山朋幸、橋野英児、河野太郎、巽宏平 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（ＭＥＳ）論文集 16 p.19-22 2006年 |
| 2006/05 | Improvement in Drop Shock Reliability of Sn-1.2Ag-0.5Cu BGA Interconnects by Ni Addition Masamoto Tanaka, Tsutomu Sasaki, Takayuki Kobayashi and Kohei Tatsumi Proceedings of the 56th Electronic Components and Technology Conference(ECTC) 56 p.78-84 2006 |
| 2005 | IMC growth of solid state reaction between Ni UBM and Sn-3Ag-0.5Cu and Sn-3.5Ag solder bump using ball place bumping method during aging ; Shinji SHIKAWA, Eiji HASHINO, Taro KONO, Kohei TATSUMI Materials transactions, Vol.46 No.11 pp.2351-2358 2005 |
| 2005 | Thermal bond reliability of high reliability gold alloy wires for automotive IC’s Tomohiro Uno, Keiichi Kimura and Kohei Tatsumi Proceedings of the 38th Ｉnternational Symposium on Microelectronics(IMAPS) p.557-565 2005 |
| 2005/05 | An Applicatin of Micro-Ball Wafer Bumping to Double Ball Bump for Flip Chip Interconnection Tatsumi, K., Yamamoto, Y., Iwata, K., Hashino, E., Ishikawa, S., Kohno, T., Miyajima, F. and Nakazawa, H. Proceedings of the 55th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 55(11)p.855-860 2005 |
| 2003 | フリップチップ実装の進化と今後の行方-マイクロボールバンピング技術とその高精度化 巽宏平 ISS産業科学システムズ主催 第33回フリップチップ実装新技術シンポジウム論文集 33 p.40-62 2003年 |
| 2002/01 | アルミ合金電極上への無電解メッキによるNi/Au下地膜(UBM)形成プロセス解析と半田バンプ形成 山本幸弘、橋野英児、巽宏平 Proceedings of the 8th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2002) Vol.8 p.109-114 2002年 |
| 2002 | Significant reduction of wire sweep using Ni plating to realize ultra fine pitch wire bonding Shinichi Terashima, Yukihiro Yamamoto, Tomohiro Uno and Kohei Tatsumi Proceedings of the 52nd Electronic Components and Technology Conference(ECTC) 52 p.891-896 2002 |
| 2002 | フリップチップ実装実施のキーポイント-バンプ形成技術の最新動向とその特徴/マイクロボールバンピング技術 巽宏平 ISS産業科学システムズ主催 第25回フリップチップ実装新技術シンポジウム論文集 25 P.87-109 2002年 |
| 2001 | マイクロボールバンプ形成技術 巽宏平、橋野英児、山本幸弘、下川健二、 新日鉄技報 第374号 p.41-46 2001年 |
| 2001 | 高密度50μm狭ピッチ接続におけるワイヤボンディング接合技術の開発 宇野智裕、寺嶋晋一、北村修、巽宏平 新日鉄技報 第374号 p.22-26 2001年 |
| 2001 | Micro-ball Wafer Bumping for Flip Chip Interconnection E.Hashino, K.Tatsumi, K.Shimokawa Proceedings of the 51st Electronic Components and Technology Conference(ECTC) 51 p.957-964 2001 |
| 2000/01 | Thermal Reliability in Gold-Aluminum Bonds encapsulated in Bi-phenyl Epoxy Resin Tomohiro Uno and Kohei Tatsumi Microelectronics Reliability vol. 40 No.1 p.145-153 2000 |
| 2001/07 | 狭ピッチ用金ボンディングワイヤ 宇野智裕、寺嶋晋一、巽宏平、北村修 電子材料 40(7) p.76-82 2001年 |
| 2001 | マイクロボールバンプ法によるバンプ形成技術 巽宏平、橋野英児 ISS産業科学システムズ主催 第19回フリップチップ実装新技術シンポジウム2001 19, p.59-72 2001年 |
| 2001 | Improvemnet in Thermal Reliability of a Flip Chip Interconnection System Joined by Pb-Free Solder and Au bumps Shinji Ishikawa, Eiji Hashino, Taro Kono and Kohei Tatsumi Materials Transactions, Vol. 42 No.5 pp.803-808 2001 |
| 2001 | Micro- Ball Bumping Technology Kohei Tatsumi, Eiji Hashino, Yukihiro Yamamoto and Kenji Shimokawa Nippon Steel Technical Report 84 p.46-52 2001 |
| 2001 | 50μm Fine Pitch Ball Bonding Technology Tomohiro Uno,Shinichi Terashima,Osamu Kitamura,and Kohei Tatsumi Nippon Steel Technical Report No.84 p.24-29 2001 |
| 2001 | Au/Al接合部における接合信頼性と支配要因 宇野智裕,巽宏平 溶接学会論文誌 第19巻 第1号 p.156-166 2001年 |
| 2001 | マイクロボールを用いたAu/Sn合金FC接合の長期信頼性 寺島晋一、宇野智裕、巽宏平 Proceedings of 7ｔｈ Microjoining and Assembly Technology in Electronics(MATE2001) 7 p.125-130 2001年 |
| 2001 | Improvement in Thermal Reliability of a Flip Chip Interconnection System Joined by Pb-Free Solder and Au bumps Shinichi Terashima, Tomohiro Uno, Eiji Hasino and Kohei Tatsumi Materials transactions, JIM. Vol.42 No.5 p.803-808 2001 |
| 1999 | Bond Reliability of Cost Effective Au-Ag alloy wire T. Uno and K. Tatsumi Proceedings of SPIE – The International Society for Optical Engineering vol.3906 p.450-455 1999 |
| 1999 | Au/Al接合部における金属間化合物相成長とボイド生成 宇野智裕,巽宏平 日本金属学会誌 第63巻 第7号 p.828-837 1999年 |
| 1999 | フリップチップ、TAB用マイクロボールバンプ形成技術 巽宏平、下川健二、橋野英児 電子材料 5 p.19-26 1999年 |
| 1999 | Au/Al接合部における金属間化合物相の腐食挙動と接合信頼性 宇野智裕、巽宏平 日本金属学会誌第63巻第3号 p.406-415 1999年 |
| 1999 | Micro-Ball Bumping Technology for Flip Chip and TAB Interconnections K.Tatsumi, K.Shimokawa, E.Hashino, Y.Ohzeki, T.Nakamori and M.Tanaka The International Journal of Microcircuits and Electronic Packaging 22(2) p.127-136 1999 |
| 1999 | Au-Ag合金とAlとの接合部の拡散挙動および接合信頼性に及ぼす影響 宇野智裕,巽宏平 日本金属学会誌第63巻第12号 p.1545-1554 1999年 |
| 1999 | Au/Al接合部におけるボイド生成および化学物腐食の機構解明 宇野智裕、巽宏平 溶接学会第57回マイクロ接合研究委員会論文集 57 p.19-33 1999年 |
| 1999/02 | AuバンプとCu配線上のSnめっき層における接合性および長期信頼性 寺嶋晋一、宇野智裕、巽宏平 Proceedings of 5th Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate1999) 5 p.45-50 1999年 |
| 1999/2 | 低コストAu-Ag系合金ワイヤの接合信頼性 宇野智裕、巽宏平 Proceedings of 5th Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate1999) 5 P.25-30 1999年 |
| 1999 | AuバンプのSnメッキ層への接合とその長期信頼性 寺島晋一、宇野智裕、橋野英児、下川健二、巽宏平 溶接学会第58回マイクロ接合研究委員会論文集 58,p.50-58 1999年 |
| 1998 | Improvement in Thermal Reliability in Gold-Aluminum Bonds Encapsulated in Bi-phenyl Epoxy Resin T. Uno,S. Terashima,K. Onoue,and K. Tatsumi Proceedings of SPIE – The International Society for Optical Engineering vol.3582 p.591-596 1998 |
| 1998 | Micro-ball Bump for Flip Chip Interconnections Kenji Shimokawa, Eiji Hashino. Yoshio Ohzeki, Kohei Tatsumi 48th Electronic Components and Technology Conderence (ECTC) p.1472-1476 1998 |
| 1998 | Micro-Ball Bump Technology for Flip Chip and TAB Interconnections K.Tatsumi, K.Shimokawa, E.Hashino,Y.Ohzeki, T.Nakamori and M.Tanaka Proceedings of AESF SUR/FIN 98 Annual Internat. Technical Conf. p123-133 1998 |
| 1998/12 | フリップチップ接続用マイクロボールバンプ 下川健二、橋野英児、大関義雄、巽宏平 電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 vol.98 No.459, pp.71-77, 1998年 |
| 1997 | 狭ピッチワイヤボンディング技術 巽宏平、宇野智裕、尾上浩三、北村修 新日鉄技報 第363号 p.32-36 1997年 |
| 1997 | 半導体実装におけるAu/Al接合信頼性に及ぼすAl表面自然酸化膜の影響 柘植敦子、水野薫、宇野智裕、巽宏平 新日鉄技報 第362号 p.77-82 1997年 |
| 1997 | Micro-Ball Bump Technology for Fine-Pitch Interconnections Kenji Shimokawa, Kohei Tatsumi, Eiji Hashino. Yoshio Ohzeki, Masashi Konda, Youji Kawakami Proceedings of IEMT/IMC symposium p.105-109 1997 |
| 1997 | Fine-Pitch Wire Ball Bonding Technology Kohei Tatsumi, Tomohiro Ueno, Kohzo Onoue, Osamu Kitamura Nippon Steel Technical Report No.73 p.39-43 1997 |
| 1997 | Effect of Al2O3 films on the Reliability of Au/Al Joint Atsuko Tsuge, Kaoru Mizuno, Tomohiro Ueno, Kohei Tatsumi Nippon Steel Technical Report No.72 p.95-101 1997 |
| 1997 | Lattice location of B atoms in an intermetallic compound Ni0.75Al0.15Ti0.10 Koki Tanaka, Eiichi Yagi, Naoya Masahashi, Yoji Mizuhara, Kohei Tatsumi, Tomoo Takahari RIKEN Review No.16 p.5-6 1997 |
| 1996 | マイクロボールバンピングを用いた実装技術 下川健二、巽宏平、橋野英児、大関芳雄 溶接学会第50回マイクロ接合研究委員会資料 50 p.23-30 1996年 |
| 1996 | Micro-Ball Bump Technology for Semiconductor Chip Interconnections Kohei Tatsumi, Kenji Shimokawa, Eiji Hashino, Yasuhide Ohno Proc. International Packaging Strategy Symposium(Semicon Japan) 1996 |
| 1996 | 60μmファインピッチボールボンディング 古澤昌之、巽宏平、北村修 電子材料 4 p.113-116 1996年 |
| 1995 | 狭ピッチボールボンディングにおけるAu-Al接合信頼性 巽宏平、宇野智裕、柘植敦子 溶接学会第47回マイクロ接合研究委員会資料 47 p.17-25 1995年 |
| 1995 | Development of Ultra-Fine Pitch Ball Bonding Technology Kohei Tatsumi, Tomohiro Uno, Osamu Kitamura, Yasuhide Ohno, Takashi Katsumata, Masayuki Furusawa Proc. of IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium p.295-298 1995 |
| 1995 | Au/Al2O3/Al薄膜における金の拡散および金属間化合物生成の挙動 柘植敦子、水野薫、宇野智裕、巽宏平 日本金属学会誌 第59巻 第11号 p.1095-1102 1995 |
| 1994 | Effect of Al2O3 film on diffusion and intermetallic formation in Au-Al couples Atsuko Kuwabara, Kaoru Mizuno, Kohei Tatsumi, Tomohiro Uno, Yasuhide Ohno Trans.Mat.Res.Soc.Jpn vol.16B p.1241-1244 1994 |
| 1994 | Transferred Ball Bump Technology for Tape Carrier Packages K.Tatsumi, T.Ando, Y.Ohno, M.Konda, Y.Kawakami, N.Ohikata, T.Maruyama Proceedings of the 27th International Symposium on Microelectronics(IMAPS) 27 p.54-59 1994 |
| 1993/10 | Plating micro bonding used for Tape Carrier Package Toshinori Ando, Kohei Tatsumi, Yasuhide Ohno, Shinya Shimizu, Yoshimasa Kudo, Takao Fujitsu Proc. NIST/IEEE VLSI PACKAGING WORKSHOP, 1993 |
| 1993 | 金ボンディングワイヤとアルミ電極との接合部における信頼性とボイドの生成 宇野智裕、巽宏平、大野恭秀 溶接学会第36回マイクロ接合研究委員会資料 36 p.1-10 1993年 |
| 1992 | Void Formation and Reliability in Gold-Aluminum Bonding T.Uno, K.Tatsumi,and Y.Ohno Proceedings of the Joint ASME/JSME Advances in Electronic Packaging Part2 p.771-777 1992 |
| 1991 | 金、銅ワイヤのボールボンディング特性 宇野智裕、巽宏平、水野薫、北村修、大野恭秀 ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会マイクロエレクトロニクスシンポジウム 論文集p.137-140 1991年 |
| 1991 | A Comparison of the Metallurgical Behavior of Gold and Copper Wires in Ball Bonding T.Uno, K.Tatsumi, K.Mizuno, O.Kitamura, Y.Ohno Material Research Society Symposium Proceedings vol.226 p.43-48 1991 |
| 1990 | Lattice location of B atoms in Ni0.75Al0.15Ti0.10 intermetallic compounds as observed by the channeling method Koki Tanaka, Eiichi Yagi, Naoya Masahashi, Yoji Mizuhara, Kohei Tatsumi, Tomoo Takahari Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section B Beam Interactions with Materials and Atoms 45 p.471-475 1990 |
| 1989 | ファセット破面単位の決定-金属材料の新しい画像解析技術 巽宏平 日本鉄鋼協会画像解析による材料評価部会研究成果報告書 p.83-88 1989年 |
| 1988/10 | The effect of manganese on intergranular fracture in low alloy steels Kohei Tatsumi, Naoki Okumura, Mituharu Yamamoto Journal de Physique, supplement Tome49, C5 p.699-704 1988 |
| 1988 | 銅双結晶の結晶粒界における再結晶粒形成 猪子富久治、小林実、瀬島淳、巽宏平、飯井政博 日本金属学会誌 第52巻 第12号 p.1169-1178 1988年 |
| 1987 | 低合金鋼の焼き戻しにおける粒界、ミクロ界面への偏析挙動の解析 巽宏平、植森龍治、山本満治、奥村直樹、谷野満 鉄と鋼 73 A271-274 1987年 |
| 1986 | α鉄中のりんの粒界偏析の変動とその要因 巽宏平、奥村直樹、舟木秀一、山本満治 鉄と鋼 72 A130-133 1986年 |
| 1986 | DEPENDENCE OF GRAIN BOUNDARY SEGREGATION OF PHOSPHORUS ON TEMPERATURE AND GRAIN BOUNDARY MISORIENTATION IN α-IRON Kohei TATSUMI, Naoki OKUMURA and Shuichi FUNAKI Proceedings of JIMIS-4 , Supplement to Transactions of the Japan Institute of Metals P.427-434 1986 |
| 1985 | Dislocation Resonance Investigation of Defect Annealing in Cu and Dilute Cu-Alloys After γ-irradiation and Deformation Kohei Tatsumi. H.Schmidt, D.Lenz, K.luecke Dislocation in Solids(Univ.Tokyo Press) p.579-582 1985 |
| 1983 | Defect annealing in dilute Cu-alloys after irradiation and deformation Kohei Tatsumi. H.Schmidt, D.Lenz, K.luecke Journal de Physique, supplement C9, p.723-729 1983 |
| 1983 | 銅及び希薄銅合金単結晶の超音波減衰 巽宏平 日本学術振興会 133委員会誌 106 p.7-12 1983年 |
| 1983 | Untersuchung der Erholung nach Verformung und γ-Bestrahlung in reinen und dotierten Kupfer-Einkristallen mit Hilfe von Ultraschallabsorptionsmessungen, Kohei Tatsumi RWTH Thesis 1983 |
| 1979 | グリムグロー放電管による粉体試料の分析 鹿島次郎、巽宏平、田中誠一 鋳研報告 早稲田大学鋳物研究所創立40周年記念特集号33 p.59-63 1979年 |
| 1977 | マイクロ波による石こう鋳型の急速乾燥法 鹿島次郎、梅村文夫、巽宏平 鋳物49巻2号p.82-87 1977年 |